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封裝膠

WJ-EP1319U是微晶科技研發(fā)的一款石墨烯改性高韌性單組分環(huán)氧封邊膠。該產(chǎn)品可實現(xiàn)65℃快速固化，點膠工藝窗口時間長，具有優(yōu)異的水汽阻隔特性，膠層韌性佳，對玻璃、金屬、PET和PS膜等材料的粘接力優(yōu)異，可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。

低溫固化型封邊膠

WJ-EP1319V是微晶科技研發(fā)的一款石墨烯改性高韌性單組分環(huán)氧封邊膠。該產(chǎn)品可實現(xiàn)55℃快速固化，點膠工藝窗口時間長，具有優(yōu)異的水汽阻隔特性，膠層韌性佳，對玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力優(yōu)異，可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。

UV-熱固雙固化膠

WJ-UV1002A是微晶科技研發(fā)的一款石墨烯改性高韌性UV-熱固雙固化膠。該產(chǎn)品表干快速，施工便捷，工藝窗口期長，且固化后具有優(yōu)異的水汽阻隔特性。膠層韌性佳，對玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力高，可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。

粘度穩(wěn)定型封邊膠

WJ-EP1321A是微晶科技研發(fā)的一款石墨烯增強改性高韌性單組分環(huán)氧封邊膠。該產(chǎn)品可實現(xiàn)快速固化，膠水穩(wěn)定性非常高，點膠工藝窗口期長;具有優(yōu)異的水汽阻隔特性，膠層韌性佳;對玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力優(yōu)異，可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。

芯片封裝膠

芯片封裝膠是一種單組份、快速固化的石墨烯改性環(huán)氧膠粘劑，是專門針對電子芯片應(yīng)用場景使用的封裝膠。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱膨脹系數(shù)不匹配或外力造成的沖擊，對芯片帶來的損害，提高芯片產(chǎn)品運行的可靠性。

石墨烯分散液

WJ-WG01是微晶科技研發(fā)的水性石墨烯分散液，它與目前市面上大多數(shù)水性體系均可相容，可做為添加劑應(yīng)用于抗菌纖維制品、水性導(dǎo)電涂料、水性發(fā)熱油墨、水性散熱涂料、鋰電池負(fù)極材料等多種領(lǐng)域，能夠賦予體系良好的抗菌、導(dǎo)電、散熱性能。

石墨烯粉體

高質(zhì)量石墨烯粉體，本產(chǎn)品具有天然鱗片石墨晶體結(jié)構(gòu)和特性；具有較大的形狀比（直徑/厚度比），具有優(yōu)異的電學(xué)、熱學(xué)和力學(xué)性能，易分散、易研磨，在涂料、皮革、橡膠等材料中添加少量本產(chǎn)品可大幅度提高產(chǎn)品的力學(xué)性能、導(dǎo)電導(dǎo)熱性能、抗腐蝕性能。